熱熔膠機(jī),廠家?guī)懔私獬ＷR[四達(dá)自動化]
熱熔膠機(jī)解決了熱熔膠粘問題，首先，我們知道熱熔膠需要使用專業(yè)的點膠閥才能夠進(jìn)行點膠作業(yè)。不過實踐中也有特殊的熱熔膠，不需要進(jìn)行加熱就能夠直接進(jìn)行粘接，工業(yè)生產(chǎn)中使用到的熱熔膠一般都是需要進(jìn)行二次加熱，例如：FPC連接器封裝和柔性板封裝作業(yè)都需要進(jìn)行加熱才能夠進(jìn)行粘接，這種方式的粘接有很多優(yōu)點，比如效果更持久，防水情況能更好等。
使用熱熔膠機(jī)時，要首先了解以下基本常識。
一、連接器封裝出現(xiàn)溢膠怎么辦
在FPC連接器封裝，膠水溢出是導(dǎo)致產(chǎn)品不及格的重要因素，簡單來說，想要產(chǎn)品能夠有好的質(zhì)量，就需要防止這些問題的發(fā)生，熱熔膠粘接效果就不會受到影響，PFC連接器封裝膠水溢出怎么辦呢？其實“四達(dá)”早找好的應(yīng)對的方式，可以完全防止封裝FPC連接器出現(xiàn)膠水溢出。
熱熔膠可以粘接的材料和行業(yè)是非常的多，除了PFC連接器封裝和柔性板封裝外，還可以使用芯片引腳點膠，就沒有發(fā)現(xiàn)熱熔膠都是用于細(xì)小行業(yè)的粘接，柔性板封裝和芯片引腳點膠對于精度要求都是非常的高，不是簡單的點膠機(jī)就能夠完成點膠任務(wù)，特別是芯片引腳點膠還需要特定的點膠技術(shù)，才能夠滿足行業(yè)點膠效果。
二、行業(yè)對熱熔膠機(jī)精度要求
隨著點膠機(jī)在電子行業(yè)應(yīng)用范圍的不斷拓寬，熱熔膠粘接技術(shù)也能到更大應(yīng)用，例如：芯片引腳點膠和柔性板封裝都得到應(yīng)用，特別是柔性板封裝點膠技術(shù)得到很多的提升，點膠設(shè)備也得到快速發(fā)展，不管是性能的使用，還是點膠機(jī)種類的數(shù)量上都得到了空前的發(fā)展，使用熱熔膠對柔性板封裝技術(shù)得到很大的提升，柔性板對于點膠機(jī)的封裝技術(shù)要求非常高，精度要求至少要達(dá)到0.01mm。
熱熔膠點膠機(jī)
三、防止點膠問題的出現(xiàn)
熱熔膠適用于各個領(lǐng)域的粘接，高效是最重要的標(biāo)簽，也是最大的特點，點膠機(jī)的生產(chǎn)很大程度解決了傳統(tǒng)熱熔膠粘接存在的問題，例如：拉絲、拖尾、點膠不均勻，解決膠水出現(xiàn)的問題，在柔性板行業(yè)和FPC連接器行業(yè)粘接的效果就會有特別大的效果，例如：FPC連接器封裝膠水是為了防止外部環(huán)境對于柔性板的影響，提高產(chǎn)品的穩(wěn)定性，熱熔膠粘接就需要有這樣的效果。
許多點膠機(jī)廠家對熱熔膠機(jī)這個行業(yè)都非常感興趣，但是很多點膠機(jī)廠家最終卻只能望而卻步，其中一個原因是使用熱熔膠粘接的產(chǎn)品體積一般比較細(xì)小，產(chǎn)品的精度和準(zhǔn)確度很高，所以普通點膠機(jī)是無法完成這項細(xì)致的任務(wù)，但是四達(dá)廠家生產(chǎn)的熱熔膠機(jī)能夠滿足熱熔膠粘接的需求，這是十多年專注于熱熔膠機(jī)行業(yè)的積累的經(jīng)驗獲得的，不是單靠短期的資金投入就能夠生產(chǎn)出市場需要的熱熔膠機(jī)。
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