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　　隨著全自動點(diǎn)膠機(jī)、全自動灌膠機(jī)應(yīng)用市場需求的不斷細(xì)化，封裝設(shè)備的種類功能不斷增加。除了按照機(jī)臺的自動化程度以及機(jī)臺外形等一系列分類依據(jù)將機(jī)器分為手動點(diǎn)膠機(jī)、半自動點(diǎn)膠機(jī)、全自動點(diǎn)膠機(jī)。桌面式點(diǎn)膠機(jī)、雙軸點(diǎn)膠機(jī)、三軸點(diǎn)膠機(jī)、雙Y軸點(diǎn)膠機(jī)等等。業(yè)內(nèi)還根據(jù)封裝設(shè)備的應(yīng)用行業(yè)的差異，將封裝設(shè)備分為LED點(diǎn)膠機(jī)、熒光粉點(diǎn)膠機(jī)、油墨點(diǎn)膠機(jī)等等。應(yīng)熒光粉LED燈具的大熱，下面為大家做以下解析。
　　所謂熒光粉就是一種能夠在受到自然光照時將光能進(jìn)行存儲，在停止照射之后再以熒光的方式釋放的粉狀物質(zhì)。因其功能的特殊性，通常會被應(yīng)用于一些特定的環(huán)境場合、尤其在LED燈具上的應(yīng)用最為廣泛。而熒光粉點(diǎn)膠機(jī)、灌膠機(jī)就是利用自動化的封裝技術(shù)對熒光粉進(jìn)行點(diǎn)涂的現(xiàn)代化設(shè)備。
　　因?yàn)闊晒夥凼枪腆w物質(zhì)，因而在對熒光粉進(jìn)行封裝時通常會利用一定比例的膠水，與熒光粉進(jìn)行調(diào)和，并使其呈膠狀。然后再利用熒光粉自動點(diǎn)膠機(jī)、自動灌膠機(jī)將膠體涂至LED芯片上，直至完成整個熒光粉封裝過程。
　　當(dāng)然，在封裝過程中需要注意并且調(diào)控的因素也很多。除了熒光粉自動點(diǎn)膠機(jī)、自動灌膠機(jī)本身的調(diào)試之外，還需避免許多外部因素的干擾。比如膠水比例、膠水與熒光粉比例的控制，膠體流動性的控制、熒光粉激發(fā)波長與LED芯片峰值波長的控制、熒光膠水的點(diǎn)涂厚度與點(diǎn)涂面積以及點(diǎn)膠速度的控制以及白光LED的色溫控制、顯色指數(shù)控制、流明效率控制等。